基本信息
京隆科技(苏州)有限公司
领域:制造业
规模:1000-5000人
地址:苏州工业园区方洲路183号
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单位简介
京隆科技于2002年9月在苏州成立,是全球最大的芯片封装测试公司京元电子集团的子公司,专业从事半导体芯片的封装与测试,为全球客户提供包括晶圆针测、研磨切割、晶圆级重新封装建构(RW)、芯片封装、芯片终测等全流程芯片封测业务。
京隆科技在半导体专业封测行业中,是规模最大、专业技术最强、测试平台最多、客户群最广、最多样化的一家专业测试企业。从中国智造2025到十四五规划,在国家半导体芯片政策方针指引下,勇立潮头!广泛应用于5G、汽车电子、安防监控、国家电网、金融IC卡、安全芯片及影像感测等领域。
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